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Testausrüstung

AOI (Automatische Optische Inspektion): Kamerasystem zur automatischen Sichtkontrolle

ICT (In-Circuit-Test): elektrische Fehlerdiagnose, Bestückungsprüfung der Bauelemente, alle Testpunkte auf der Leiterplatte werden mittels Nadelbettadapter präzise kontaktiert und gleichzeitig angefahren

FPT (Flying Probe-Testsysteme): ähnlich ICT, jedoch keine starren Nadelbettadapter, sondern Testnadeln fahren Meßpunkte sequenziell an

MFT (Multifunktionstest): Testsystem simuliert an Schnittstellen (Eingänge, Ausgänge...) den späteren Einsatzfall; Überprüfung aller Funktionen der Baugruppe

Burn In „Durchbrenntest“: Test von Komplettgeräten, Komponenten auf Zuverlässigkeit und Funktionsfähigkeit im Dauerbetrieb (Grenzbereich); Erkennung von Frühausfällen

Hipot Test (Hochspannungstest): Prüfung der dielektrischen Standhaftigkeit (unzulängliche Isolationsmaterialien, Feuchtigkeit, Formen)

Testkombinationen:
Einzelne Testverfahren können den Ansprüchen unter Umständen nur bedingt gerecht werden. Eine Kombination elektrischer und optischer Testverfahren führt zu einer maximalen Fehlerabdeckung.

Kontakt

Deutschland:

Jochen Gimple

+49 7022 4057-0
 jochen.gimple(at)exceet.de

Österreich:

Wolfgang Unterlerchner

+43 5373 43143-0
 wolfgang.unterlerchner(at)exceet.at