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Halbleiterindustrie

Einige exceet electronics-Kunden stellen spezielle Anlagen für die Halbleiterverarbeitung her. Es handelt sich dabei um Spezialisten im Bereich Chip Bonder, Flip-Chip Bonder, Halbleiter-Packaging-Equipment, Testhandler, Prüfsysteme für TFTs sowie verschiedene Sondermaschinen. 
 
Die langjährige Zusammenarbeit mit diesen Kunden stützt sich vor allem auf die Entwicklung spezieller Baugruppen für diese Maschinen sowie auf Elektronikfertigung.

Kontakt

Deutschland:

Jochen Gimple

+49 7022 / 4057-0
 jochen.gimple(at)exceet.de

Österreich:

Wolfgang Unterlerchner

+43 5373 43143–0
 wolfgang.unterlerchner(at)exceet.at